Asrock B660M-HDV - Manual de uso - Página 50

Asrock B660M-HDV

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Cargando la instrucción

151

B660M-HDV

ATX

電源接頭

(24-pin ATXPWR1)

(請參閱第

1

頁,編號

5

本主機板配備一組

24-pin ATX

電源接頭。若要使用

20-pin

ATX

電源供應器,請插入

Pin 1

Pin 13

ATX 12V

電源接頭

(8-pin ATX12V1)

(請參閱第

1

頁,編號

1

本主機板配備一組

8-pin ATX

12V

電源接頭。若要使用

4-pin

ATX

電源供應器,請插入

Pin 1

Pin 5

*

警告:請確定已連接

CPU

電源線,而非顯示卡的電源線。

請勿將

PCIe

電源線插入此接

頭。

SPI TPM

排針

(13-pin SPI_TPM_J1)

(請參閱第

1

頁,編號

10

此接頭支援

SPI

信賴平台模組

(TPM)

系統,可確保儲存金鑰、

數位憑證、密碼及資料的安全。

TPM

系統也能強化網路安全、

保護數位身分並確定平台完整
性。

序列連接埠排針

(9-pin COM1)

(請參閱第

1

頁,編號

17

COM1

排針支援序列連接埠

模組。

12

1

24

13

4 1

8 5

1

SPI_DQ3

SPI_PWR

SPI_DQ2

SPI_CS0

Dummy

CLK

SPI_MISO

SPI_MOSI

GND

SPI_TPM_CS#

RST#

RSMRST#

TPM_PIRQ

C C T S # 1

R R T S # 1

D D S R # 1

D D T R # 1

R R X D 1

G N D

T T X D 1

D D C D # 1

1

R R I # 1

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Resumen

Página 13 - Español; Introducción; Contenido del paquete; Guía de instalación rápida de ASRock B660M-HDV

65 B660M-HDV Español 1 Introducción Gracias por comprar la placa base ASRock B660M-HDV, una placa base fiable fabricada según el rigurosísimo control de calidad de ASRock. Ofrece un rendimiento excelente con un diseño resistente de acuerdo con el compromiso de calidad y resistencia de ASRock. 1.1 Co...

Página 14 - Especificaciones; Plataforma; Memoria; Tecnología de memoria DDR4 de doble canal; Gráficos

66 Español 1.2 Especificaciones Plataforma • Factor de forma Micro ATX • Diseño de condensador sólido CPU • Compatible con la 12 a generación de procesadores Intel® Core TM (LGA1700) • Digi Power design • Diseño de 6 fases de alimentación • Compatible con la Tecnología Híbrido de Intel® • Admite In...

Página 17 - Detección de CARCASA ABIERTA; FCC y CE

69 B660M-HDV Español Monitor del-hardware • Tacómetro del ventilador: Ventiladores de la bomba de agua/chasis, bomba de agua/CPU, CPU • Ventilador silencioso (ajuste automático de la velocidad del ven-tilador del chasis por temperatura de la CPU): Ventiladores de la bomba de agua/chasis, bomba de a...

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