Especificaciones; Plataforma - Asrock B550 Pro4 - Manual de uso - Página 17

Asrock B550 Pro4

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Índice:

Cargando la instrucción

81

B550 Pro4

Español

1.2 Especificaciones

Plataforma

•

Factor de forma ATX

•

Diseño de condensador sólido

•

Circuito impreso (PCB) de 2 oz de cobre

CPU

•

Admite AMD AM4 Ryzen™ / Ryzen™ de 3

ª

generación y posteriores

Procesadores (Procesadores de las Series 3000 y 4000)*

* No es compatible con AMD Ryzen™ 5 3400G o Ryzen™ 3 3200G.

•

Digi Power design

•

Diseño de 8 fases de alimentación

Conjunto de
chips

•

AMD B550

Memoria

•

Tecnología de memoria DDR4 de doble canal

•

4 x ranuras DIMM DDR4

•

Las CPU de la serie AMD Ryzen (Matisse) admiten memoria sin
búfer DDR4 4533+(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/
4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/
3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133 ECC y
no ECC*

•

Las APU de la serie AMD Ryzen (Renoir) admiten memoria sin
búfer DDR4 4733+(OC)/4666(OC)/4600(OC)/4533(OC)/4466(OC)
/4400(OC)/4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)
/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/
2667/2400/2133 ECC y no ECC*

* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)

* Consulte la página 21 para conocer las frecuencias máximas
compatibles de DDR4 UDIMM.

•

Capacidad máxima de memoria del sistema: 128GB

•

Admite módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)

•

Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM

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Resumen

Página 16 - Español; Introducción; Contenido del paquete; Placa base ASRock B550 Pro4 (Factor de forma ATX)

80 Español 1 Introducción Gracias por comprar la placa base ASRock B550 Pro4, una placa base fiable fabricada según el rigurosísimo control de calidad de ASRock. Ofrece un rendimiento excelente con un diseño resistente de acuerdo con el compromiso de calidad y resistencia de ASRock. Ya que las espec...

Página 17 - Especificaciones; Plataforma

81 B550 Pro4 Español 1.2 Especificaciones Plataforma • Factor de forma ATX • Diseño de condensador sólido • Circuito impreso (PCB) de 2 oz de cobre CPU • Admite AMD AM4 Ryzen™ / Ryzen™ de 3 ª generación y posteriores Procesadores (Procesadores de las Series 3000 y 4000)* * No es compatible con AMD R...

Página 18 - Gráficos; Tarjeta gráfica de la serie AMD Radeon; Vega integrada en APU

82 Español Ranura de expansión CPU de la serie AMD Ryzen (Matisse) • 2 ranura PCI Express x16 (PCIE1: modo Gen4x16; PCIE3: modo Gen3 x4)* APU de la serie AMD Ryzen (Renoir) • 2 ranura PCI Express x16 (PCIE1: modo Gen3x16; PCIE3: modo Gen3 x4)* * Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de a...

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